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産業技術総合研究所(産総研)は、化学薬品による処理と低温加熱だけでダイヤモンド基板とシリコン(Si)基板を直接接合できる技術を開発した。

研究チームは、透過型電子顕微鏡を用いて接合界面のナノ構造を観察した。これにより、シリコン表面の酸化膜(SiO 2 )とダイヤモンドが、欠陥なく原子レベルで密着していることを確認した。酸化膜の厚みは約3nmで、伝熱性も問題ないとみている。SiO 2 膜は一般的に結晶とならず格子構造は観察できなかった。一方、ダイヤモンド側はアモルファス化がほとんど見られず、接合界面まで格子構造を観察することができたという。 研究チームは開発した技術について、合成や研磨が容易な[()面]など他の結晶面への適用を進めていく。また、放熱基板や絶縁基板としての応用を検討するため、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)、Ga 2 O 3 (酸化ガリウム)といった材料との接合、多結晶ダイヤモンドの接合、接合界面におけるSiO 2 層の膜厚低減などに取り組む方針である。 All Rights Reserved。 This site contains articles under license from AspenCore LLC。 メディア一覧 公式SNS 広告案内 お問い合わせ プライバシーポリシー RSS 運営会社 採用情報。 Embedded Innovations。

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産総研、ダイヤモンド基板とSi基板を直接接合 - EE Times Japan

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